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胶水公司 
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| 乐泰 3616/Chipbond 贴片红胶/乐泰3616 |
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乐泰 3616
技术服务热线：021-51693135
典型用途
用于波峰焊前印刷电路板上SMD件的粘接.特别适用在要求中高速点胶和高速印刷（150mm/s）的场合。
典型固化性能 适宜的固化条件是在100°C以上的温度下加热 (一般在150°C时加热90-120秒).固化速度及*终强度与在固化温度下固化的时间长短有直接的关系.
乐泰3611贴片红胶，3616红胶是应用于将SMD 电子元件固定在PCB 上的胶粘剂（俗称：红胶）。其是热固化的单组份环氧树脂体系，具有点胶性能好、加热极速固化、粘接力强、耐高温软焊料的反复热冲击，保存期长等特性。
产品特点
①点胶性能好：适应高速点胶并保持良好触变性，高速贴片时元件不偏移、不飞件，可提高元件贴片生产效率。
②加热极速固化：在中温固化速度快，保护热敏感元器件、并提高PCB 过炉效率。
③粘接力强：对各种SMD 电子元件均可获得稳定的高粘接力，减少掉件率同时节约生产材料和人力成本。
④耐高温焊料热冲击：用 红胶固化后的PCB，可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业，并保持元件固定在PCB 上，掉件率极低，减少生产过程中的元件损耗。
⑤保存期长：在24℃-28℃的生产环境温度下， 红胶的适用期为72 小时，在2℃-10℃的存储环境温度下，品质正常保存期为6 个月。可适应大量、不间断生产作业。
固化条件
在一定温度范围内，固化温度越高，所需固化时间越短，但元件不一定获得高的粘接强度。PCB 板的特性和贴装元件的特性都会对 网板印刷贴片红胶红胶固化后的推力测试结果产生影响，如要获得电子元件*大的粘接力就需要考虑以上因素，测试选择*合适的固化条件 |
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