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乐泰 UF 3808
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汉高乐泰乐泰 UF3808胶水
BGA底部填充胶;
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乐泰 UF3808高性能底部填充环氧胶，产品为单组份 具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。
Hysol UF 3808具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。
应用于BGA和芯片堆叠封。
乐泰UF3808基本理化指标 黏度360 CPS比重1.16 g/cm3开放时间25°C,（以黏度上升25%为判断基准 ）3天保存期 （在-20°C下） 优势在于(PCB板不需要加热，室温施胶)；流动性好；
固化温度低(120-130C/8min)；
返修性能非常好；空洞小；
和锡膏兼容性*佳。(扬声器、手机、电脑中使用)
产品描述：
Hysol UF3808高性能底部填充环氧胶，产品为单组份
乐泰3808具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。
Hysol UF 3808具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，
同时还具有再加工性能。
应用于BGA和芯片堆叠封。
乐泰UF3808基本理化指标
黏度360 CPS比重1.16 g/cm3开放时间25°C,（以黏度上升25%为判断基准 ）3天保存期 （在-20°C下） |
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